項目所屬地區:安徽黃山經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區
項目背景及建設條件:
單晶硅也稱(chēng)硅單晶,是電子信息材料中半導體材料類(lèi)。當今全球超過(guò)2000億美元的電子通信半導體市場(chǎng)中,95%以上的半導體器件及99%以上的集成電路都用到硅。單晶硅已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個(gè)領(lǐng)域,太陽(yáng)能電能轉化、電視、電腦、冰箱、電話(huà)、汽車(chē)及航天飛機、宇宙飛船、人造衛星都將單晶硅作為原材料之一。目前,全世界單晶硅的產(chǎn)能為1萬(wàn)噸/年,年消耗量約為6000噸~7000噸。2006年底,中國單晶硅的產(chǎn)量達到3200噸,其中半導體用約800噸,太陽(yáng)能電池用2500多噸。在拋光片方面,我國半導體用硅拋光片平均增長(cháng)超過(guò)19%,總用量達到2.2億平方英寸。該項目有巨大的投資前景,具有較強的實(shí)施可行性。
項目建設內容及規模:
產(chǎn)業(yè)基地規劃面積220畝,一期已開(kāi)工建設用地40畝。重點(diǎn)發(fā)展太陽(yáng)能級大直徑、半導體器件級、集成電路級單晶硅系列產(chǎn)品和太陽(yáng)能電池。
投資及效益估算:
項目總投資22000萬(wàn)元人民幣(約3000萬(wàn)美元),一期項目(單晶硅拉棒)用地40畝,已投資4000萬(wàn)元。
合作方式:獨資或合資
聯(lián)系單位:黃山經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區管委會(huì )招商局
聯(lián)系人:高翔