臺擬松綁面板晶圓業(yè)赴大陸投資 或放寬陸資赴臺
據臺灣《中國時(shí)報》報道，臺灣面板、晶圓半導體赴大陸投資松綁案，臺當局“經(jīng)濟部”將在年底舉行“跨部”會(huì )議�！敖�(jīng)濟部長(cháng)”施顏祥表示，目前搜集與匯整各“部會(huì )”意見(jiàn)已告一段落，希望明年初就有進(jìn)一步結果。原則上，松綁標準一定會(huì )“拉高”，不可能再限縮。
至于陸資來(lái)臺投資案是否考慮再開(kāi)放，施顏祥指出，“經(jīng)濟部”在今年六月三十日開(kāi)放一百九十二項陸資來(lái)臺投資后，雖然至今僅有二十多件、近十二億臺幣投資金額；但仍會(huì )續采“循序漸進(jìn)、先緊后寬、正面表列”原則，在年底、明年初前召開(kāi)跨部協(xié)商會(huì )議，詳細討論開(kāi)放產(chǎn)業(yè)或放寬幅度，最快可能在明年上半年“就有機會(huì )進(jìn)一步開(kāi)放”。據悉，“行政院工程會(huì )”擬再放寬陸資投資島內公共建設項目，包括高鐵場(chǎng)站、捷運站、道路等十余個(gè)項目。
“經(jīng)濟部”月底即將召開(kāi)跨部會(huì )議，討論松綁赴陸投資的清單項目，目前以晶圓、面板與輕油裂解等，最受外界矚目。施顏祥指出，目前“工業(yè)局”已在匯整所有意見(jiàn)，年底前一定會(huì )召開(kāi)跨“部會(huì )”協(xié)商，至于何時(shí)定案或呈報“行政院”，最快明年初就會(huì )有結果。
施顏祥強調，對企業(yè)登陸案，目前檢討一定是朝向“拉高”方向進(jìn)行，絕不可能再限縮。至于如何開(kāi)放？他說(shuō)，無(wú)論是面板、晶圓半導體產(chǎn)業(yè)，臺灣都具有相當國際競爭力，也期待未來(lái)能夠布局全球、大陸市場(chǎng)，所以一定會(huì )遵循“技術(shù)領(lǐng)先”、“以臺灣投資為主”原則來(lái)開(kāi)放。
至于石化輕油裂解何時(shí)開(kāi)放登陸問(wèn)題，施顏祥表示，目前仍不再此波開(kāi)放清單內，雖然石化業(yè)者有許多抱怨與不滿(mǎn)，但由于輕油裂解技術(shù)與晶圓、面板產(chǎn)業(yè)不同，它是成熟的、市場(chǎng)上可取得的技術(shù)，所以一定要等六輕五期與國光石化環(huán)評明朗后，預計在明年中即可能有初步結果。
對大陸呼吁面板大廠(chǎng)友達登陸，或是否因而讓聯(lián)電并購和艦案、臺積電取得中芯半導體案件得以解套？施顏祥強調，不排除并購、取得股權等，是赴大陸投資方式之一，但一定會(huì )以通案而不是個(gè)案方式處理與進(jìn)行，且訂定未來(lái)投資新準則與廠(chǎng)商投資資格。
